深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）于5月23日经过科创板上市委审议，有望成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。
天德钰原为台交所上市企业天钰科技（经过子公司恒丰有限在深圳建立的公司，而天钰科技的榜首大股东正是富士康母公司鸿海精细（2317.TW），算计持股票份额27.29%。天德钰建立初期首要承当产品境内出售智能，收购及出产管理、境外出售首要由天钰科技担任；于2019年12月31日，天钰科技与天德钰进行了分拆重组，天钰科技将移动智能终端显现驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片四项产品事务有关的存货、固定资产、应收账款、应该付出的账款等转让给天德钰及其子公司。
现在，公司操控股权的人为恒丰有限，持股票份额61.16%，系天钰科技经过境外BVI持股的公司，公司董事长、总经理郭英麟，副总经理梅琮阳与谢瑞章均系中国台湾省籍，其间郭英麟于2001年至2014年任职于鸿海精细，担任协理。天德钰称，因为天钰科技操控权涣散，榜首大股东鸿海精细持股份额不到30%，因而公司无实控人。
招股书显现，天德钰首要是做专心于移动智能终端范畴的整合型单芯片的研制、规划与出售。公司选用Fabless运营形式，专心于产品的研制、规划和出售环节，产品出产及封装测验别离由晶圆出产企业及封装测验企业完结。公司现在具有智能移动终端显现驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类根本的产品，大范围的应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、才智工作、才智医疗等范畴。
2019年至2021年，天德钰别离完成经营收入4.64亿元、5.61亿元与11.16亿元，同期净利润别离为1727.77万元、6074.57万元与3.29亿元，上涨的速度惊人。本次科创板IPO，天德钰拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化晋级项目与研制试验中心建设项目。
- 上一篇: 【48812】山东英克莱集团
- 下一篇: 【48812】双流：伟创力精细电子模具出产基地6月投产